高通的10nm手機(jī)SoC家族加入新員，據(jù)微博數(shù)碼達(dá)人@ 草Grass草 、@i冰宇宙的爆料，
規(guī)格方面，驍龍670依然設(shè)計(jì)為8核心，但不同于660的4大4小組合，
由于采用了DynamIQ技術(shù)，事實(shí)上可以異構(gòu)核組建叢集，比如1大+3小組成一個(gè)4核叢集，當(dāng)然，目前停留在猜測(cè)階段。
因?yàn)镃ortex A75/A55是首批基于DynamIQ的CPU架構(gòu)，所以Kryo 360不出意外的話，應(yīng)該是基于此做半定制。
本次爆料還指出，驍龍670的GPU將從Adreno 512升級(jí)到Andreno 6系，
驍龍670因?yàn)橥瞥龅臅r(shí)間晚，所以工藝從驍龍835的10nm LPE升級(jí)為L(zhǎng)PP，制程層面的功耗表現(xiàn)又有了改善。
結(jié)合A75提升20%、A55效能提升15%和高通的改良，看起來(lái)，驍龍670的綜合提升在15~20%問(wèn)題不大，
另外值得一提的是，高通應(yīng)該還準(zhǔn)備了兩顆更先進(jìn)的旗艦SoC， ，前者更是有望上到7nm工藝，同樣基于Cortex A75魔改的Kryo。
PS：這樣的驍龍670，讓聯(lián)發(fā)科X30情何以堪……
聊遇見(jiàn)你','6746859','http://tfjyzx.com//Upload/IMAGES/21/1223/d0cd704c7fc14ed09be317748fa7ebcb.png','/Content/web/images/common/head_50x50.png', 'http://tfjyzx.com//Upload/IMAGES/21/0302/ce39e03feaf9454db8a0c2d151bd2e56.png');){kind=link}